鞏義市高峰機(jī)械生產(chǎn)的超細(xì)雷蒙磨機(jī)研磨加工備受關(guān)注的新一代半導(dǎo)體底板材料——碳化硅(SiC)晶圓的技術(shù)。目前已經(jīng)開始面向研究機(jī)構(gòu)及元件廠商開發(fā)部門供應(yīng)樣品。
該技術(shù)采用了產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)總研)公開的技術(shù)。其特點(diǎn)是采用了不向碳化硅結(jié)晶施加多余壓力的研磨加工,能夠降低加工變形并提高晶圓面精度。表面光潔度為0.1nm,達(dá)到了外延膜生長所需的Ra值(0.3nm)以下;而且能夠通過縮短研磨時(shí)間提高量產(chǎn)效率,有望成為備受期待的新一代半導(dǎo)體底板——碳化硅晶圓的實(shí)用化技術(shù)。除碳化硅外,還可用于加工市場正在快速擴(kuò)大的白色LED底板材料藍(lán)寶石、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)結(jié)晶等。
碳化硅與目前半導(dǎo)體底板材料的主流——硅(Si)相比,具有耐高電壓、耐高溫、電力損失小的優(yōu)點(diǎn),有望應(yīng)用于發(fā)電及輸電等電力設(shè)備、通信系統(tǒng)和工廠的電源裝置、電車和汽車的驅(qū)動(dòng)裝置等需要控制高電壓高電流的裝置。但是,由于碳化硅硬度較高,難以進(jìn)行研磨加工,其量產(chǎn)技術(shù)過去一直是大問題。